Siap Meluncur Snapdragon 4 Gen 6 TSMC Peningkatan Snapdragon 4 Gen 5 Samsung
KACAFIKSI– Qualcomm dikabarkan tengah menyiapkan amunisi baru untuk lini prosesor entry-level mereka. Sebuah dokumen rahasia yang bocor ke publik mengungkap detail chip berkode nama “Poros” dengan nomor model SM4875, yang diprediksi bakal menjadi suksesor Snapdragon 4 Gen 5.
Meski belum diperkenalkan secara resmi, chip yang digadang-gadang bernama Snapdragon 4 Gen 6 ini terlihat membawa sejumlah perombakan serius dibandingkan pendahulunya, Aldabra (SM4850).
Performa GPU Jadi Fokus Utama
Dalam lembar spesifikasi tersebut, Qualcomm tampak tidak mengubah arsitektur CPU-nya. Poros masih mengandalkan dua inti performa Kryo Gold dan enam inti efisiensi Kryo Silver, yang diproduksi dengan fabrikasi 4 nm dari TSMC.
Namun, kejutan besar ada pada sektor grafis. Qualcomm melakukan upgrade signifikan dengan menanamkan GPU Adreno seri 6. Langkah ini diambil untuk menjaga tren peningkatan performa yang sebelumnya melonjak hingga 77% pada generasi sekarang. Tidak hanya itu, dukungan memori juga dibuat lebih fleksibel; vendor ponsel kini bisa memilih menggunakan LPDDR5 yang jauh lebih cepat (3.200 MHz) atau tetap menggunakan LPDDR4X untuk menekan biaya produksi.
Konektivitas Lebih Modern, Meski Tanpa Wi-Fi 7
Sisi konektivitas menjadi salah satu bagian yang paling banyak dipoles. Qualcomm memberikan fleksibilitas bagi produsen ponsel (OEM) untuk memilih modul WLAN yang diinginkan.
Untuk mendukung fitur modern seperti Wi-Fi 6 dan Bluetooth 6.0, chip ini kini dilengkapi dengan antarmuka PCIe Gen 3 jalur tunggal. Meski menarik, perlu dicatat bahwa fitur Bluetooth 6.0 hanya akan hadir jika produsen memilih modul WCN6450. Sayangnya, bagi Anda yang mengharapkan dukungan Wi-Fi 7, chip ini sepertinya masih tertinggal satu langkah dibandingkan seri Snapdragon 6 Gen 5.
Keamanan dan Desain Fisik
Bukan cuma performa, aspek keamanan juga ikut diperkuat. Qualcomm menyematkan fitur baru berupa autentikasi gambar berbasis perangkat keras (ECC), dukungan Widevine L1, serta Trust Management Engine yang diperbarui untuk memastikan sistem tetap aman dari akses tidak sah.
Seluruh teknologi baru ini membuat dimensi fisik chip sedikit membengkak. SM4875 hadir dengan paket PSP917 berukuran 11,1 x 12,0 mm, lebih besar dari pendahulunya yang menggunakan paket PSP808. Penambahan ini disebut-sebut demi mengakomodasi kebutuhan I/O tambahan untuk jalur PCIe serta jumlah pin GPIO yang lebih banyak.
Kapan Akan Dirilis?
Hingga berita ini diturunkan, pihak Qualcomm masih menutup rapat keran informasi terkait SM4875. Namun, berdasarkan siklus pengembangan internal, perangkat yang menggunakan otak buatan ini diperkirakan baru akan mulai menampakkan diri di pasaran pada tahun 2027 mendatang.
Tentu saja, karena informasi ini berasal dari dokumen teknik pra-produksi, spesifikasi final yang nantinya sampai ke tangan konsumen bisa saja mengalami penyesuaian. Kita tunggu saja kejutan apa yang akan dibawa Qualcomm pada peluncuran resminya nanti.
